射频前端（RFFE）作为模拟芯片这顶皇冠上的“明珠”，如今随着5G技术的全面铺开，全球的市场格局正在发生悄然变化。据高通数据统计预测，三年内5G射频前端市场复合增长率为12%，规模将达到180亿美。
 
高通的高级副总裁兼总经理Christian Block认为，基于4G的5G终端设备设计复杂性增加，进一步推动了预期增长。
 
目前高通正在多条产品线中集成UltraSAW技术，包括前端模组（FEMiD）、分集模组（DRx）、Wi-Fi分离器、GNSS分离器、功率放大器模组（PAMiD）等。
 
值得注意的是，高通的UltraSAW还采用了Soitec基于Smart CutTM技术的POI衬底，与高通滤波器的设计和系统相结合，可以保证带有多滤波器功能的多工器芯片的良率。